toppaste和topsolder（toppaste）

大家好，我是小新，我来为大家解答以上问题。toppaste和topsolder，toppaste很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！

1、Keepoutlayer 禁止布线层：定义在布电气特性的铜一侧的边界。也就是说先定义了禁止布

2、线层后，在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界。

3、Topoverlay 顶层丝印层 & Bottomoverlay 底层丝印层：定义顶层和底的丝印字符，就是一

4、般在PCB板上看到的元件编号和一些字符。

5、Toppaste 顶层焊盘层 & Bottompaste 底层焊盘层：指我们可以看到的露在外面的铜铂。

6、toplayer是顶层，如果是双面板的话，就是最顶层的铜皮

7、Topsolder 顶层阻焊层 & Bottomsolder 底层阻焊层：与toppaste和bottompaste两层相反

8、，是要盖绿油的层。

9、Drillguide 过孔引导层：

10、Drilldrawing 过孔钻孔层：

11、Multiplayer 多层：指PCB板的所有层

本文到此讲解完毕了，希望对大家有帮助。